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CP（陶瓷板）系列热电模块（TEC）由碲化铋半导体材料、导热氧化铝陶瓷和低温焊料组装而成。CP系列专为高性能、高性价比、低电流和室温应用而设计。
精确的温度控制无声音或振动，固态高性能和高可靠性直流操作RoSH并发症
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